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高分子導(dǎo)熱材料高剪切分散機

簡要描述:高分子導(dǎo)熱材料高剪切分散機,在填料改性高分子材料是,如何將填料充分分散到高分子基料,成為了一大難題。已納米材料為例,如:石墨烯、納米氧化鋁等作為填料時,一般都難以分散,容易團聚,但是結(jié)合我司多年經(jīng)驗及案例,除了分散劑的選擇外,要想更好的分散,必須采用高品質(zhì)的分散設(shè)備,在此我們推薦GMSD2000超高速剪切分散機應(yīng)用于高分子材料的分散。

  • 產(chǎn)品型號:GMSD2000
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-20
  • 訪  問  量:1023
詳情介紹

一、產(chǎn)品名稱概述:高分子導(dǎo)熱材料高剪切分散機,高分子導(dǎo)熱材料超高速分散機,高分子導(dǎo)熱材料納米分散機,高分子導(dǎo)熱材料研磨分散機

二、高分子導(dǎo)熱材料的發(fā)展

在工業(yè)上目前廣泛使用的導(dǎo)熱高分子材料有導(dǎo)熱復(fù)合塑料、導(dǎo)熱膠黏劑、導(dǎo)熱涂層、導(dǎo)熱覆銅板及各類導(dǎo)熱橡膠及彈性體,如熱界面彈性體等。目前復(fù)合型絕緣導(dǎo)熱高分子主要是采用絕緣導(dǎo)熱無機粒子如氮化硼、氮化硅和氧化鋁等和不同聚合物基體復(fù)合而成;此外,采用導(dǎo)體粒子和聚合物復(fù)合制備的導(dǎo)熱聚合物,如碳材料、金屬填充的導(dǎo)熱高分子材料,適用于低絕緣或非絕緣導(dǎo)熱場合。導(dǎo)熱高分子只有應(yīng)用于功率電子元器件、電機等設(shè)備的封裝和電氣絕緣及散熱,和普通聚合物相比,具有4-10倍的熱導(dǎo)率。

傳統(tǒng)的導(dǎo)熱物質(zhì)多為金屬如:Ag、Cu、Al和金屬氧化物以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等;隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。如在化工生產(chǎn)和廢水處理中使用的熱交貨器既需要所用材料具有導(dǎo)熱能力,又要求其耐化學(xué)腐蝕、耐高溫。在電子電氣領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件,邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要高散熱性的導(dǎo)熱絕緣材料。

近年來,高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展,用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為重要的方向之一,由于高分子材料大多是熱的不良導(dǎo)體,為制造具有優(yōu)良綜合性能的導(dǎo)熱材料,一般都是用高導(dǎo)熱性的金屬和無機填料對高分子材料進行填充,這樣得到是導(dǎo)熱材料價格低廉,易于加工成型,經(jīng)過適當(dāng)?shù)墓に囂幚砘蚺浞秸{(diào)整可以應(yīng)用于某些特殊領(lǐng)域。

三、高分子導(dǎo)熱材料的分散填充

目前比較流行的是,碳材料對高分子導(dǎo)熱材料的分散填充,如傳統(tǒng)的石墨,和近年火熱的碳納米管及石墨烯的復(fù)合填充,在很多材料領(lǐng)域得到的充分應(yīng)用,如:石墨作為導(dǎo)熱填料改性酚醛樹脂為粘結(jié)劑制成酚醛,既保留了塑料的優(yōu)異耐腐蝕性,又有與金屬相近的導(dǎo)熱性能。

在填料改性高分子材料是,如何將填料充分分散到高分子基料,成為了一大難題。已納米材料為例,如:石墨烯、納米氧化鋁等作為填料時,一般都難以分散,容易團聚,但是結(jié)合我司多年經(jīng)驗及案例,除了分散劑的選擇外,要想更好的分散,必須采用高品質(zhì)的分散設(shè)備,在此我們推薦GMSD2000超高速剪切分散機應(yīng)用于高分子材料的分散。

   

 

四、傳統(tǒng)分散設(shè)備的弊端

傳統(tǒng)的高速分散機(轉(zhuǎn)速2930轉(zhuǎn))也即是高速攪拌機,是將攪拌機插入罐中對物料進行高速攪拌,由于這只是一個局部的攪拌,剪切中作用力弱、對物料的剪切頻率少,因此常會抱團、分層、分散不均,影響產(chǎn)品品質(zhì)及性能,而上海思峻高速納米分散機是將物料進行一個全局充分的混合分散剪切,物料從儲料罐中進入到工作腔體進行360度高頻次的剪切、分散、撞擊、摩擦,因此物料更細、分散穩(wěn)定性更好。當(dāng)然還有設(shè)備加工經(jīng)度、物料粘稠度、物料原始粒徑、溫度、是否有添加劑等眾多影響因素。

五、SGN超高速剪切分散機*的結(jié)構(gòu)

上海SGN技術(shù),*創(chuàng)意,融化理念。將SGN高剪切膠體磨進行進一步的改良,在原來GMS2000系列的基礎(chǔ)上,將單一的膠體磨磨頭模塊,改良成兩級模塊,加入了一級分散盤(均質(zhì)盤、乳化盤)。從而形成改良型的膠體磨,先研磨后分散(均質(zhì)、乳化),將物料的處理一步到底的完成。

高分子導(dǎo)熱材料高速剪切分散機是一款集研磨和分散一體化的設(shè)備,是一項新的技術(shù)革新。研磨分散機是將膠體磨(錐體磨)+高剪切分散機一體化的設(shè)備,先研磨后分散,物料研磨后又瞬間進行分散,避免了物料的二次團聚。

  

六、SGN高分子導(dǎo)熱材料分散機特點

1、填料改性高分子材料分散時,容易形成團聚。上海SGN研磨式分散機可以很好的解決這一問題,“膠體磨+分散機”的*結(jié)構(gòu),一級研磨模塊可以將團聚體研磨打開,第二級分散模塊再瞬間對物料進行充分的分散,一步到位,效果好,效率高。

2、高分子材料一般為超細粉體,所以需要強大的作用對其進行分散,傳統(tǒng)分散設(shè)備轉(zhuǎn)速一般不足3000rpm,難以分散。而SGN研磨分散機轉(zhuǎn)速高達18000rpm,剪切速率高,可以充分的將填料分散到高分子材料介質(zhì)當(dāng)中。

3、SGN研磨分散設(shè)備,與物料接觸部分外圍都帶有夾套,可通加熱介質(zhì),保證處理物料的溫度,保證物料的流動性。以及更模塊部件可根據(jù)具體工藝要求進行配置。

六、GMSD2000系列高分子導(dǎo)熱漿料分散機型號表

型號

流量L/H

轉(zhuǎn)速rpm

線速度m/s

功率kw

入/出口連接DN

GMSD2000/4

300

18000

51

4

DN25/DN15

GMSD2000/5

1000

14000

51

11

DN40/DN32

GMSD2000/10

2000

9200

51

22

DN80/DN65

GMSD2000/20

5000

2850

51

37

DN80/DN65

GMSD2000/30

8000

1420

51

55

DN150/DN125

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